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光印电路板的制作技巧
作者:佚名  来源:不详  发布时间:2007-1-19 20:29:23

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    电子爱好者经常自已制作电路板,用传统的敷铜板,很难做出高质量的电路板。本文介绍一种光印电路板,制版省时省力,工艺简单,可以双面布线,而且制作的电路板质量很高。其中台资厂生产的“金电子”光印电路板品质就很不错,下面就介绍具体制作步骤:

    (1)原稿的制作:A先用电路设计软件把电路图设计好,然后用激光打印机以透明、半透明或一般白纸打印出底图,喷墨打印机勉强能用,但品质差,针式打印机不能使用。B可用光绘机,或照相底片输出底图,这种效果最好。C现在有一种热转印纸出现,可用专用的热转印机把图转印到热转印纸上,从而得到底图。

    (2)裁切:将光印板从包装袋中取出,先用介纸刀切断保护膜,再用锯子或裁刀按所需尺寸裁好线路板,为防止密接不良,需用挫刀将线路板的毛边磨平。将剩下的光印板放回袋中并于冷暗处保存。注意裁切时不能将保护纸揭下,以防刮伤或污损感光面。电木板也可用小刀将上下两面各割深约0.2mm左右刀痕,再予以折断。

    (3)曝光:首先撕掉保护膜,露出草绿色的感光膜,将透明或半透明的原稿的背面放在光印板上,再用透明玻璃紧压原稿及感光板,越紧密解析度越好。曝光的距离和时间随灯光的不同而改变,具体方法介绍如下。
    1)用日光台灯曝光:玻璃与灯管之间的距离为5CM(±1CM),透明稿的标准时间为8分钟±2分钟,半透明稿标准时间为10分钟。如果板的宽度超过10CM时,需用2只日光灯平均照射或采用分区曝光,曝光时间增加20%。
    2)用金电子专用曝光机曝光:透明稿的标准时间为60秒,半透明稿为70秒。
    3)用太阳光曝光:在强日光下标准时间为1.5分,在弱光下为3分钟。

    制作双面板时,必须在原稿上加2—3个定位孔,依照此位置在光印板上钻孔,使正反面原稿与光印板上孔位对准,并用双面胶贴好固定,曝光即可。

    在此过程中必须注意以下几点:
    1)曝光过程不需要在暗房操作,只要在不太明亮的房间或日光直射不到的地方即可。
    2)注意原稿的正反面,即以原稿背面贴于感光膜面。
    3)玻璃必须平整、干净、紧压在感光板上,小心刮伤感光膜面,以免造成断线,保持板面及原稿清洁。
    4)不可用白炽灯曝光,特别注意不要曝光过度,否则会显像太快而使线条变细并消失。

    (4)显像:
    1)调制显像液:用塑料盆将显像剂按比例(显像剂:水=1:2)调配,即1包50g的显像剂加水1000毫升,稀释成显像液。
    2)显像:将已曝光的光印板膜面朝上放入显像液,每隔数秒轻摇容器或感光板,使线条清晰显现,即铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起则显像完成。此时需静待一会儿,确认显像百分百完成后进行水洗。
    3)水洗:标准操作显像时间约1分钟显像过后用清水并用吹风吹干。,因感光板制造日期、曝光时间、显像液浓度、温度等不同而随着变化。即感光板自制造之日起每隔半年显像液浓度就增加20%;若显像液浓度过稀或曝光不足,会使显像时间过长并会残留感光膜,则线条无法完全清晰显现;反之,若显像液浓度过浓或曝光过度,会使显像太快而导致线条太细以致完全消失;适宜温度为10—35度,温度高显影速度快。1 包显像剂可显影约20片10×15CM单面感光板,水洗双面板时注意不要让盆底损伤膜面。

    显像过程中必须注意:
    1)使用过和未经使用的显像液不能混装一起。
    2)显像剂不能混有三氧化铁溶液,否则会失效。
    3)1 包显像剂只可显影约20片10×15CM单面感光板。
    4)严防划伤膜面。
    5)显像液经显像后可保持一天左右,然后自行分解,不会造成环境污染。

    (5)修膜:为了确保膜面无任何损伤,将干燥的感光板进行全面检查,如有短路处用小刀刮净,断线处用油性笔等修补。

    (6)蚀刻:将三氯化铁配成1:1的腐蚀液加热至50℃—60℃,将光印板膜面朝上放入其中,轻摇容器,直至非线性部分被完全腐蚀掉,然后用水冲洗干净。 用塑料盆蚀刻(忌用金属盆),三氯化铁蚀刻液的调配比例为:块状三氯化铁:水=1:2,液状三氯化铁:水=1:0.5,蚀刻时间约为20—60分钟。用金电子蚀刻机蚀刻,新药液约需要4—5分钟。 在蚀刻过程中要掌握技巧及注意事项,现介绍几点如下,以供大家参考:
    1)光印板放入腐蚀液后约20秒再拿起来检视,非线性部分的铜箔应为粉红色,若为亮绿色即显像不足,用清水将其洗净后再显像一次,但注意不要过度(显影时间适当减少)。
    2)蚀刻时注意勿伤膜面,以防蚀断线路。
    3)光印板只能使用酸性腐蚀液,不能使用碱性腐蚀液。
    4)三氯化铁蚀刻液越浓越慢,越稀也慢。

    (7)除膜:感光膜可直接焊接不必去除,如需去除可用酒精、丙酮等溶剂。若不去除必须使用高质焊锡;若要去除,则用布蘸较浓的显像液或酒精,抹去余下的膜层,去掉膜层后的线路板宜涂松香水或PCB板保护剂。


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