Vishay Intertechnology推出采用新式微型封装的槽沟式金氧肖特基(Trench MOS Barrier Schottky ,简称TMBS)与平面肖特基整流器，这些器件凭借较小的尺寸以及处理100V、12A 电流的能力，可实现高电流密度的电源设计。该产品具有1.1mm的高度以及 4.8mm×6.7mm的占位面积，采用SMPC封装的新型器件可在更小的占位面积中提供更多电能，其应用包括：次级整流器以及用于交流到直流与直流到直流转换器的续流电路；用于中小型电源适配器的输出整流。推出的采用SMPC封装的三款TMBS整流器具有100V的额定电压，以及8A~12A的高电流密度。16款新型平面肖特基整流器具有20V~100V的额定电压，以及3A~10A的高电流密度。所有这些器件均具有超低的正向电压降，以及特殊的宽底板设计，散热性高于具有类似尺寸的其它封装。
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