和空冷相比，散热器的表面和冷却介质之间的温差比较小。它可以从两方面来加以利用：
    1)提高功率，在负载循环变化时允许芯片产生更大的动态温差△Ti；
    2)降低芯片的温度，延长寿命。
    由于水具有较大的热容量(比热容Cp=4.187kJ／kg·K)，所以它原则上优于其他液体介质，如油、乙二醇等。
    然而，由于水可能会引起生锈和结冻，所以开放式的或封闭式的纯水循环系统极少被应用。
    如果将水与醇相混合，则冷却液的热容量会下降(当入醇量为50％以及流体温度为40℃时Cp=3.4kj／kS·K)。另外，冷却液的粘度和比重随加醇的比例上升而上升，导致散热器和冷却液之间的热阻Rthha急剧增加。例如，同纯水相比，含50％醇的冷却液热阻会增加约50％~60%；而当醇含量为90％，时，热阻会进一步上升60％~70％。
    为了防锈的目的，SEMIKRON的铝制水冷散热器要求醇的含量不低于10％。冷却液的硬度不得超过6。当冷却温度大于60℃时，则建议使用循环式的冷却液。
    采用水冷时，带功率模块或SKiiPPACK的散热器也叮以串联。作为经验值，每个散热器(例如，SEMIKRON用于SKiiPPACK的水冷散热器)在流量为10L／min以及采用50％／50％的水醇混合液时，每kW功耗的进出口温差约为1.7K。

9 功率电路的设计
    MOSFET、IGBT或SKiiPPACK模块的功率电路可以由印刷线路板、铜线、导电铜排或铝排构成，取决于模块所开关的电流和电压等级。
    除了常规的安装规定以外，例如，爬距、电火花间隙或电流密度，由于系统的开关时间极短，约在ns至μs范围内，功率电路的设计还须满足高频技术的要求。
9.l 寄生电感和电容
    图55显示了一个带有寄生元件的IGBT变  >>